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CMC2008研讨会

C06 计算机零组件成功应用案例
作者:科盛科技股份有限公司连络信息:email: [email protected]电话: +886-3-560-0199网址: http://www.moldex3d.com相关论文下载CMC2008A-C06-ppt.part1.rar
2008-9-30 18:04
C05 多材质多射成型成功应用案例
C05 多材质多射成型成功应用案例
作者:谢再新     方晴慧Tsai-Hsin Hsieh Ching-Hui FANG科盛科技股份有限公司CoreTech System Co., Ltd.摘要:仪表板是汽车内装中重要的零组件之一,它主要提供各项重要的信息与警示讯息,例如:引擎的转速、车 ...
2008-9-29 18:04
C04 芯片封装设计成功应用案例
C04 芯片封装设计成功应用案例
作者:吴光国、李荣坤Kuang-Kuo Wu, Rong-Kun Lee科盛科技股份有限公司(CoreTech System Co., Ltd.)摘要:随着各种可携式电子产品对于多媒体储存的需求日益殷切,使得小型记忆卡市场近年来快速崛起,然而因应 3C电子 ...
2008-9-28 18:04
C03 微小光學零組件成功應用案例
C03 微小光學零組件成功應用案例
作者:林詠偉 陳翰威 趙秋柏Yung-wei Lin Han-wei Chen Chiu-po Chao科盛科技股份有限公司CoreTech System Co., Ltd.摘要:現代的社會中,照相手機已成為一項人人必備的物品,且為達成輕巧與便利之目標,人們便不斷致 ...
2008-9-27 18:04
C02 電子連接器翹曲最佳化應用案例
C02 電子連接器翹曲最佳化應用案例
作者:王维达 Marvin Wang科盛科技股份有限公司 (CoreTech System Co., Ltd.)摘要电子连接器在现今科技中扮演非常重要的角色,在任何电子零件间或者需要电子讯号传递的地方都需要电子连接器的辅助,随着电子零件产品 ...
2008-9-26 18:04
C01 数字相框无结合线成型应用案例
数字相框无结合线成型应用案例作者:科盛科技股份有限公司连络信息:email: [email protected]电话: +886-3-560-0199网址: http://www.moldex3d.comPDF文档下载:CMC2008A-C01-ppt.rar
2008-9-25 18:04
B05公模仁挠曲行为的三维数值模拟结果及其验证
B05公模仁挠曲行为的三维数值模拟结果及其验证
作者:周雅云 1, 杨文贤 1, and A. J. Giacomin2, A. J. Hade 21 CoreTech System (Moldex3D) Co., Ltd., ChuPei City, Hsinchu, Taiwan2 Rheology Research Center and Mechanical Engineering Department, Univers ...
2008-9-24 18:04
B04 脉冲式冷却之模具温度历程探讨及仿真应证
B04 脉冲式冷却之模具温度历程探讨及仿真应证
作者:陈夏宗1,谢昀臻1,董世贤1,邱彦程2,杨文贤21. 中原大学机械工程系2. 科盛股份有限公司摘要:现今市面上的所有产品,除了对于表面与光学质量的讲究,同时产品本身重量也随之降低,但是在整体结构要维持一定强 ...
2008-9-23 18:04
B03 应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力
B03 应用黏弹性分析于预测射出产品之流动残留应力
作者:张元榕1、邱显森1、杨文贤1、张荣语21 科盛科技股份有限公司2 国立清华大学化学工程学系摘要:近来流动导致之残余应力在塑料射出成型的制程中已经成为相当重要的课题。流动残余应力与其所伴随的高分子排向影响 ...
2008-9-22 18:04
B02 塑料射出成型产品之双折射预测
B02 塑料射出成型产品之双折射预测
作者:张元榕1、杨文贤1、游朝凯1、张荣语21 科盛科技股份有限公司2 国立清华大学化学工程学系摘要:塑料光学组件已经被广泛的应用于各种工业界应用,如镜头、灯罩、光盘、光导板等。然而,透明性塑料射出组件的双折射 ...
2008-9-21 18:04
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